恒旭伙伴｜恒旭资本参与「什方科技」近3亿元融资，布局工业功能涂层数字喷印
2026-08-14
近日，「什方科技」完成B轮与B+轮融资，两轮募集资金合计近3亿元。投资方包括恒旭资本、小米集团、蔚来资本，以及五源资本、创世伙伴创投、同创伟业；恒旭资本以头部产业战略投资机构身份联合参与，多家老股东同步追加。
什方科技成立于2020年，面向工业现场的功能涂层制备，提供数字喷印核心部件与系统方案，覆盖高精密、高粘度及微米级涂覆需求。其功能涂层UV喷墨打印引擎为全球首发产品，目前已应用于新能源、PCB和汽车制造等环节。
产品核心器件展示（图源/企业）
恒旭资本参与本轮融资，是在新能源先进制造与核心部件方向上的一次关键配置。什方科技并未以整机铺开，而是以自研UV喷墨打印引擎进入涂层工艺升级：目前已在头部电池企业产线形成规模化量产，并逐步向PCB、固态电池、钙钛矿等相关场景延伸。这一路径符合恒旭对底层自主、可跨场景复用的核心部件型企业的配置逻辑。
01
电芯绝缘走到工艺升级节点
电芯绝缘长期以包膜为主。优点是工艺成熟、膜层轻薄；短板则在电芯尺寸放大后更为突出：贴合良率不易稳住，界面容易老化，鼓包失效风险上升。其后引入的UV喷涂减轻了部分问题，但遮蔽流程仍繁琐，边缘精度有限，材料浪费偏高，综合成本因此难降。
喷墨路径的差异在于：打印头按图形将材料点到工件表面，再经光固化成膜，涂层厚度、边界与位置可以被数字化设定。相较包膜与喷涂，这一方式有助于提升良率、降低材料损耗与设备投入，并按性能要求调整工艺方案。按需落料也是其与传统涂覆的关键差别——材料用在目标位置，而不是先大面积喷覆再做遮蔽。
真正构成门槛的，不是把材料喷出去，而是材料、装备与工艺必须同时匹配。装备厂强于设备控制、弱于打印工艺，材料厂强于配方、缺少可打印窗口的明确指引，两端长期拉不齐。什方科技因此把切入点放在打印引擎，而不是再做一台整机，意在补上标准化打印部件与系统能力这一层。在团队看来，打印是一层可跨行业调用的平台能力，难点高，可迁移空间也大，缺的是能把引擎做成标准件的系统玩家。
选择此时切入，也是对产业节奏的判断。团队认为，若再早约十年，材料与装备配套尚不足以支撑，投入很难转化为可落地能力；国内新能源装备用约五到十年走到全球前列后，打印所需的下游场景和配套成熟度已经具备。因此可以按有长期刚性需求的精密工程场景逐个攻坚，而不必零散切入小体量应用。
02
把打印引擎做成可复用的核心部件
公司将控制板卡、供墨系统与工业软件等关键模块放在内部完成，技术栈覆盖硬件、软件、流体控制到材料适配，核心环节自主可控。
功能材料一旦涉及绝缘、导电、耐腐蚀，配方复杂度上升，可打印窗口随之变窄，材料体系与打印工艺必须高度匹配。什方并未关起门来独自改配方，而是与材料企业协同，输出工艺约束和配方调整建议，把材料拉进可打印区间。近十年国内材料供应链已形成一批具备较强研发能力的供应商，双方都有合作意愿：打印按需落料，材料浪费低于传统喷涂，材料本身也更容易体现价值。团队介绍，喷涂环节或有约三成材料无法被有效利用，打印则可将约99%的材料落到目标位置。
为此，公司设立Praxis功能涂层实验室，承担新工艺开发、材料适配、打印效果与成膜检测，把客户从试样做到导入产线。目前已与50余家国内外材料企业合作，相应材料方案已进入多家头部电池企业的供应环节；客户若自带油墨，也可在实验室完成物性、工艺、涂层性能与打印系统的匹配。
产品系列（图源/企业）
产品按工况分成两条线。XF系列对应高粘、厚涂、高节拍：单点最大墨滴160pL，单遍最大厚度120μm，主要用于电芯绝缘涂层及钙钛矿功能层。P系列对应小墨量、高精度：最小墨滴3pL，最薄打印厚度1μm，覆盖PCBA三防漆、固态电池胶框及半导体等场景。
跨场景能走通，关键不在单点定制。团队把复用拆成两层：一层是技术复用，把流体特性、喷头控制，以及材料在基材上的着落、浸润与铺展，沉淀为可迁移的工程方法，用来同时满足厚度均匀、边缘整齐、位置精确这些共性要求；另一层是物料复用，核心仍是喷头、墨路、板卡等标准化硬件。因其做的是核心功能系统，最小单元的定制需求并不高。公司目前BOM复用率约70%，团队预计后续有望提升至80%以上。
03
量产先在电池产线兑现，相邻场景按节奏打开
新能源电池仍是第一应用场，也是团队选择优先攻坚的大体量刚性场景。什方已进入超过5家头部电池企业，累计完成绝缘涂层加工的电芯超过500万个。量产线上已具备顶喷、侧喷及多角度喷射能力，覆盖方壳、圆柱、刀片形态；一次良率超过98%，材料利用率超过99%，最高节拍56PPM，应用于储能与动力电池制造。
固态电池对绝缘与密封结构的要求更高，胶框工序因此成为数字喷印的自然延伸。该方向被用于应对传统工艺在效率与精度上的不足，目前仍处于与多家头部电池企业联合验证阶段。
PCBA三防漆构成下一阶段业务增量。既有工艺多为雾化空气喷涂或针式点胶，墨量停在纳升级，并依赖人工遮蔽与路径规划。P系列将墨滴控制做到皮升级；在1-50μm厚度区间，精度可控制在目标值的±10%，支持分区变厚度、一遍成型。禁涂区可通过图形模板文件导入或拍照生成，省去遮蔽与路径规划，生产效率较传统工艺提升10倍以上。
团队硕博占比超过35%，研发人员占比超过80%，主创来自清华、北大、西安交大、哈工大等高校；自主发明专利超过百项，涉及喷墨打印、墨滴观测、墨路控制及自动化优化算法。
04
恒旭观点
恒旭资本表示：什方科技是一家典型的平台型技术公司。它以原创自研的UV喷墨打印引擎重新定义了工业功能涂层的生产方式，将传统涂覆工艺带入精密数字喷印时代。这项技术横跨锂电、PCB等场景，对应千亿级增量市场，正处在从1到10的爆发前夜。AI正在重塑制造业每一个环节，而工业功能涂层的数字化升级才刚刚拉开帷幕。
作为产业资本，恒旭资本坚持以产业研究为基础，围绕新能源先进制造与核心部件做系统化布局，关注具备底层原创技术、可跨场景复用能力的硬科技企业。参与本轮融资，是恒旭在精密制造核心环节的一次重要落子。我们将发挥产业资本、专业团队与资源生态优势，支持公司深化电池产线应用，并按节奏拓展相邻工业场景。
