恒旭伙伴 | 恒旭资本单笔最高投资标的「长鑫科技」登陆科创板，收获第24家上市企业
2026-07-27
2026年7月27日，由恒旭资本担任管理人、联合上汽金控（上汽集团战略直投）及尚颀资本共同投资的长鑫科技集团股份有限公司（股票简称：长鑫科技，股票代码：688825.SH）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次IPO募集资金总额达579.19亿元，是科创板史上最大IPO，备受资本市场关注，这也是恒旭资本收获的第24家上市企业。
长鑫科技本次公开发行价为8.66元/股，上市暴涨超450%，市值突破3万亿元，成为A股历史上首个开盘即破万亿市值的硬科技新股。恒旭资本于2021年作为管理人主导参与长鑫科技B轮融资，总投资金额10亿元，是恒旭成立以来单笔投资金额最高的项目，长鑫的上市是恒旭布局半导体核心赛道的标志性成果。
恒旭资本董事长陆永涛先生（右一）和股权投资部MD张志远先生（左一）受邀出席长鑫科技上市答谢晚宴
长鑫科技是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，2019 年推出首颗自主研发的 8Gb DDR4 芯片，打破海外厂商数十年技术垄断，实现国内存储产业从 0 到 1 的突破。2021 年恒旭投资时，全球 DRAM 市场长期被三星、SK 海力士、美光三巨头垄断 90% 以上份额，国内尚无规模化量产能力；长鑫作为全球近十年唯一实现规模化量产的新晋 DRAM 厂商，打破了海外厂商的技术垄断，其技术稀缺性、车规级存储与智能汽车产业链的协同价值，是恒旭敢于重仓的核心逻辑。
五年来，长鑫持续推进技术迭代与产能爬坡，目前已成长为全球第四、国内第一的 DRAM 厂商，12 英寸晶圆月产能达 30 万片，全球市占率升至 7.7%。2026 年行业周期上行叠加 AI 算力需求爆发，长鑫迎来业绩兑现：一季度单季营收 508 亿元、归母净利润 247.62 亿元，仅一季度利润就达到 2025 年全年的 13 倍，在手订单已排至 2027 年末，戴尔、惠普、联想等全球一线品牌均已完成产品验证并锁定供货份额。
长鑫科技本次募集资金净额主要投向三大项目：存储器晶圆制造量产线升级、DRAM存储器技术升级及前瞻技术研发，合计295亿元，全部用于技术升级与扩产。美国半导体分析机构SemiAnalysis认为，长鑫科技有望在2026年底超越美光，成为全球第三大DRAM供应商。
这笔具有里程碑意义的投资是恒旭 “投早、投硬科技、做长期主义者” 投资理念的典型验证：重仓核心卡脖子赛道，以产业视角判断技术价值，陪伴企业穿越技术攻关与行业周期，最终迎来价值兑现。未来恒旭将继续深耕硬科技赛道，加大半导体自主可控领域布局力度，以产业资源赋能被投企业，助力更多国产科创企业突破技术壁垒，站上全球产业舞台。
