盛合晶微成功登陆科创板，恒旭资本收获第20家上市企业

晶圆级先进封测“第一股” 登陆科创板

2026年4月21日，恒旭资本联合上汽金控共同投资的盛合晶微半导体有限公司（股票简称：盛合晶微，股票代码：688820）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，一举成为A股晶圆级先进封测“第一股”，这是恒旭资本布局半导体核心赛道的标志性成果，也是公司收获的第20家上市企业。

盛合晶微本次公开发行价为19.68元/股，上市首日开盘价99.72元/股，开盘最高涨幅达406.71%，亮眼的上市表现，充分体现了资本市场对这家先进封测龙头企业的高度认可。恒旭资本于2022年参与了盛合晶微A轮融资，是恒旭资本布局半导体核心赛道的又一重要成果。

公司是中国大陆少有的全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的企业。根据Gartner数据，2024年公司位列全球第十大、境内第四大封测企业，2022至2024年营业收入复合增长率达69.77%，增速居全球前十大封测企业首位。在核心业务板块，公司12英寸Bumping产能规模为中国大陆第一，2024年大陆12英寸WLCSP收入市占率约31%、2.5D收入市占率约85%，多项核心技术达到国际领先水平。

目前，盛合晶微已进入全球头部供应链，合作伙伴包括全球领先晶圆制造企业、智能终端与处理器芯片龙头、5G射频芯片企业及国内顶尖AI高算力芯片企业，产品广泛应用于数据中心、高性能计算、智能网联汽车、智能手机等领域，获得境内外一流客户高度认可。

站在“十五五”规划的开局之年，人工智能、数字经济、集成电路自主发展已成为国家战略的核心方向，半导体产业的自主可控更成为重点关注。恒旭资本投资盛合晶微，正是基于对先进封装赛道核心价值与半导体国产化替代广阔机遇的长期认可。未来，恒旭资本将持续深化与产业各方的协同合作，聚力推动高端芯片封测技术的研发突破与产业链自主可控，为半导体产业的稳健高质量发展贡献力量。