西安奕材成功在科创板上市,恒旭资本收获第17家上市企业

2025-10-28

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随着人工智能技术发展和消费电子市场回暖,半导体行业正步入上行周期,带动硅片需求增长。根据SEMI预测,全球12英寸晶圆厂产能将从2024年834万片/月提升至2027年1064万片/月,年复合增长率约为8.5%。其中国内12英寸晶圆厂产能将由2024年235万片/月提升至2027年353万片/月,占比从约28%提升至约33%。
如今,奕斯伟科技集团旗下12英寸硅片生产、Risc-V 芯片设计和面板级封装三大主业,正各自在细分领域突破半导体产业发展瓶颈,西安奕材的成功上市便是这一资本与科技人才有机结合的亮眼成果。
在这一关键赛道上,西安奕材作为新进入“挑战者”,截至2024年末,公司12英寸硅片出货量及产能规模均稳居国内第一、全球第六,月均出货量和产能规模全球占比分别约为6%和7%。
在国内市场,公司更是展现出强劲的竞争优势:不仅是国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片供应商中供货量前两位的企业,还是国内一线逻辑晶圆代工厂供应商中的供货量冠军,同时成为国内新建12英寸晶圆厂的首选合作伙伴。
从技术突破打破国外垄断,到客户验证构建市场壁垒,再到产能扩张抢占全球份额,西安奕材正通过上市实现跨越式发展。这家诞生于西安的硬科技企业,不仅是地方科创实力的集中体现,更将以资本为翼,加速中国半导体材料的国产化替代进程。




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关于恒旭资本
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2024年1月29日