恒旭被投企业老鹰半导体完成B轮超3亿元融资

2025-02-27

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近日,行业领先的VCSEL芯片公司老鹰半导体宣布已于2024年12月顺利完成B轮融资,融资金额超过3亿元人民币。恒旭资本此前参与了老鹰半导体的Pre-A轮和B轮融资。本次融资的投资方还包括上汽集团战略直投基金、诺瓦星云(301589)、高瓴创投、财通资本、拔萃资本和唐兴资本等多家知名机构。资金将用于进一步加大研发投入,产品迭代升级,以及人才梯队的建设和市场渠道的拓展,助力AI智算中心光互连技术的持续创新突破,赋能人工智能+时代智能感知,进而提升中国在全球产业链当中的竞争力。
老鹰半导体的创始团队由原光电龙头企业华灿光电(300323)部分创始成员以及全球垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术和产业化的精英组成,研发团队则汇集了来自UT-Austin、清华大学、北京大学、中科院以及全球头部光电子企业的研发、工程和量产专家,共同组建了一支从技术到市场高效整合的团队。自2018年创立之初,团队便明确其原创技术驱动与垂直整合制造模式,并在2023年实现从设计到制造的IDM全线贯通。
2024年,老鹰半导体发布了国内首枚从设计到生产全流程自主可控的单波100G VCSEL芯片,成为国内首家、全球第二家实现100G VCSEL量产的企业,真正突破了高速数通芯片的“卡脖子”难题。截至目前,老鹰半导体在单波100G芯片、50G芯片上的累计量产出货均已超过百万通道,在光互连芯片细分赛道牢牢占据首位。
除光互连领域之外,公司在智驾激光雷达领域,已获得多个车规级认证,并与行业内多家头部战略客户开展量产车型的定点项目。同时,公司积极布局高阶智能机器人领域,通过与院校及下游应用企业的紧密合作,共同开发3D感知集成应用平台,为具身智能的崛起和发展注入新鲜活力。
随着人工智能带来的全球科技格局演变,DeepSeek为代表的基座模型向全球展示了中国AI已经从跟随进入并跑的格局,老鹰半导体的技术突破不仅为中国光电子产业注入了新动力,也为AI算力基建消除传输壁垒,更为未来的高密度光电融合的数据传输、高阶智能感知等新兴技术领域的发展打下了坚实的基础。
本轮融资后,老鹰半导体将在杭州建设高性能智能光子芯片发中心,进一步推动光互连、智能驾驶、机器感知等下游应用的研发,为中国光电子产业的自主创新贡献力量。




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关于恒旭资本
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2024年1月29日