上汽集团芯片生态产投融合发展论坛顺利召开

11月22日，由上汽集团规划部、上汽集团金融事业部/上汽金控联合主办，尚颀资本、恒旭资本、上汽创投协办的“聚芯引力 共融共创”—上汽集团芯片生态产投融合发展论坛暨上汽集团产业金融投资产业协同信息平台发布仪式在上海顺利举行。

上汽集团副总裁、总工程师祖似杰，上海市国资委相关处室领导，上汽集团相关部室领导，上汽集团相关企业领导及代表，以及上汽产业金融投资生态圈中芯片行业企业、市场头部投资机构代表，行业专家等共约200人参加会议。

“上汽集团副总裁、总工程师祖似杰致辞

“汽车芯片已经成为构建稳健汽车产业链的重要支撑，是汽车电动化、智能化的关键部件。从市场规模来看，汽车芯片的用量需求足够大。”“到2030年，全球汽车芯片价值量将达到1150亿美元。汽车产业向新能源汽车升级转型为汽车芯片产业的发展孕育了巨大的市场机会。面对电动智能汽车的战略机遇期，上汽集团希望携手上游的合作伙伴，更快、更深、更好地提升我国汽车产业的整体水平，践行习近平总书记‘发展新能源汽车是我国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路’的重要指示。希望大家今天能够借助这个平台畅所欲言，一同助力各家芯片企业良性发展，赋能上汽更好实现新能源汽车三年行动计划，构建新赛道上安全、稳健的汽车产业链体系。”

本次论坛上，上汽产业金融投资产业协同信息平台“星桥”正式发布。在嘉宾的见证下，上汽集团规划部总经理潘吉明、上汽集团创新研究开发总院常务副院长芦勇，企业代表华大半导体以及老鹰半导体领导，上汽集团金融事业部总经理、上汽金控总经理吴珩共同按下发布按钮，正式启用“星桥”平台，上汽产业金融投资产业赋能产业协同的服务能级得到进一步的提升。

在论坛的主题演讲环节，上汽集团创新研究开发总院副院长武东海围绕上汽集团汽车芯片总体规划作了主题演讲。“我国汽车芯片已基本跨过‘从无到有’的起步阶段，进入‘从有到优、人有我优’的产品技术和质量提升关键期。”武东海表示，“在保证汽车产品质量的前提下，通过分析国产芯片成熟度，上汽集团制订了‘推进成熟芯片量产应用，联合实施重大项目攻关，完善汽车芯片产业生态’的精准推进策略，并设定了整车验证和量产应用两大国产化目标，为国内芯片企业产品提供验证机会窗口，推动自主品牌加快提高国产芯片量产应用进程。” 

上汽金控战略协同部副总经理高正娟以一场“上汽集团产业金融投资芯片生态布局与协同”主题演讲，让与会嘉宾看到了上汽通过产业金融投资芯片生态，助力国产芯片“上车”的决心和努力。高正娟表示：“通过助力强化核心业务能力，推进以‘投’代‘研’的高效布局，以及投资‘撬动’合作，建立围绕上汽的核心紧密联盟，同时通过投资‘拓展’外围空间，形成广泛的生态朋友圈，上汽产业金融投资正在汽车芯片应用相关领域快速实现协同布局。”

上海汽车芯片工程中心首席技术官金星围绕当前汽车芯片应用落地的难点和趋势，在主题演讲中表示：“目前，国内芯片产业存在着规模效应发挥不出来和供应商绑定的风险，通过政府搭台、共建共治，车企联合、共建共享，人才先行、共建共用，资本助力、共建共赢，可以高效联合上下游产业生态，凝聚产业发展合力，构筑汽车芯片产业协同开放生态。” 

国泰君安电子半导体联席首席舒迪为与会嘉宾带来了关于汽车芯片行业分析的主题演讲，他指出：“智能座舱加速渗透，汽车电子供应链将迎来爆发。全球半导体是周期波动中的成长行业，而当前半导体景气周期正处于U型底部转头向上的转折期。接下来，无论是运算类、存储类、通讯类、座舱光学类、座舱声学类还是功率类芯片，都将迎来‘芯’机遇。”

精彩的主题演讲结束后，论坛进入了互动氛围更浓厚的圆桌论坛环节，业内大咖、行业精英和领军企业代表纷纷上台。

上午圆桌主持人由上海汽车芯片工程中心首席技术官金星担任，他与国泰君安电子半导体联席首席舒迪、中金资本董事总经理魏奇、地平线首席生态官徐健、华登国际合伙人张聿、武岳峰科创合伙人吴一亮、恒旭资本合伙人朱家春和尚颀资本董事总经理胡哲俊一起，以“国产芯片行业发展与未来投资策略”为主题，围绕座舱智能化浪潮时代，汽车对算力、存储、通讯、传感器、语音交互、功率器件等领域的应用需求持续提升，在这种背景下，国产芯片企业如何在未来把握更多的机会和成长空间，进行了热烈的沟通交流。

论坛进入下半场，上汽集团所属相关企业围绕“国产芯片‘上车’面临的机遇和挑战”开展主题演讲和讨论，上海汽车芯片工程中心市场销售部负责人罗春，联合汽车电子有限公司产品和市场管理部总监程捷登台作主题演讲，并拉开下午圆桌讨论的帷幕。

随后，由上汽集团规划部高级总监王海龙主持讨论，博世华域产品研发总院执行副总监唐少波、华域视觉电子事业部副总经理吴敏明、捷能公司首席运营官徐璐、联创公司控制器事业部执行总监岳少鹏和零束科技首席架构师梅近仁围绕相关主题进行了交流沟通，这场圆桌讨论，不仅把汽车芯片应用的问题在哪里、机遇在何处一一进行了剖析，更让与会嘉宾看到了上汽协同推进汽车芯片生态发展的决心。

论坛最后一个交流互动环节，由上汽产业金融投资已投相关企业从企业车规级产品研发及产业化落地情况这一角度，作相关主题演讲和圆桌讨论。华大半导体有限公司战略规划部总经理王辉、上海芯钛信息科技有限公司总经理刘功哲、浙江老鹰半导体技术有限公司总经理汪德鹏为与会嘉宾作主题演讲。

上汽金控战略协同部张弘强主持，由5家上汽产业金融投资已投芯片行业相关企业代表组队，一同参与了主题圆桌讨论。在精彩的讨论过程中，川土微董事长陈东坡、易冲半导体联合创始人贺大玮、芯迈半导体销售副总裁梁建雄、格威半导体总经理刘恒生、晶能光电董事长王敏带来的精彩内容分享，不仅让嘉宾们看到了上汽布局的芯片相关领域企业在车规级产品的研发进程和产业化应用进度，也让他们对国产车规级芯片的未来发展有了更强的信心和期待。